Ein- / Zweiseitig

Einseitige Leiterplatten Einseitige LP sind sehr günstig herzustellen. Die wenigen Arbeitsgänge erlauben eine Herstellung im Eildienst in wenigen Stunden. Durch Auswahl von Materialien wie z.B. CEM 1 kann der Preis noch weiter reduziert werden. Einseitige LP werden vor allem bei Massenprodukten, einfachen Schaltungen oder aktuell in Verbindung mit ALU-Kern (zur Wärmeableitung) im LED-Bereich eingesetzt.

Wünschen Sie jedoch durchkontaktierte einseitige Schaltungen, so wird die Schaltung wie eine doppelseitige hergestellt.
einseitige Leiterplatte

Fertigungsschritte:

Bohren

Fototechnisch strukturieren

Ätzen

AOI (Automatisch Optische Inspektion)

Optional Lötstopplack, Bestückungsdruck

Lötoberfläche beschichten

Konturbearbeitung

Materialien:

CEM 1

FR 4 TG 135

FR 4 TG 150

FR 4 TG 170

Polyimid

PTFE

ALU-Kern

Eine doppelseitige Leiterplatte wird typischerweise mit Metallisierung in den Bohrungen gefertigt. Damit einhergehend sind nun einige Arbeitsgänge mehr gegenüber einer einseitigen LP und dadurch auch eine längere Fertigungszeit. Um eine Kupferhülse in der Bohrung zu generieren ist es nach dem Bohren nötig eine leitende Schicht an der Bohrungswandung aufzubringen. Dies geschieht in unserer Fertigung mit Kohlenstoff (Direktmetallisierung). Der Kohlenstoff wird in einem 4-stufigen Prozess aufgebracht.
Nach der Strukturierung in der Fototechnik werden die Leiterzüge und die Bohrungswandung in einem galvanischen Prozess verkupfert. Um die Leiterzüge im nachfolgenden Ätzprozess zu schützen wird nach dem Verkupfern noch eine dünne Zinnschicht galvanisiert. Der Kupfer-/Zinnaufbau allein dauert circa 2 Stunden. Die nachfolgenden Schritte sind identisch zur einseitigen Fertigung.
doppelseitige Leiterplatte

Arbeitsgänge:

Bohren

Direktmetallisierung

Fototechnische Strukturierung

Galvanischer Aufbau