Multilayer verbergen im inneren des Aufbaus gegenüber der Zweilagentechnik noch zusätzliche Lagen mit Kupferleitungen. Je nach Aufbau können wir bis zu 20 Lagen fertigen. Unsere Fertigungstechnik ist so aufgebaut, dass immer Kerne mit 2 Lagen hergestellt werden. Bei ungeraden Lagenzahlen wird dann zwar ein Kern gefertigt, jedoch 1 Lage dann komplett abgeätzt. Bei Multilayern größer 4-Lagen ist eine zusätzliche Registrierung der Kerne (Kerne Deckungsgleich zueinander) notwendig. Dies passiert vor dem Verpressvorgang mit einem optischen System. Anschließend wird der Multilayer in der Multilayerpressse unter Vakuum, Temperatur und Druck verpresst. Nachfolgend wird der Multilayer gebohrt und eine Reinigung der Bohrlochwandung durchgeführt. Die folgenden Arbeitsschritte sind nun identisch zur Fertigung einer doppelseitigen Schaltung.
Mehrlagenleiterplatte

Arbeitsschritte:
  • Fototechnische Strukturierung der Innenlagenkerne
  • Ätzen der Innenlagenkerne
  • AOI(Automatisch Optische Inspektion) der Innenlagenkerne
  • Registrierung der Innenlagenkerne (Lagenzahl>4-Lagen)
  • Verpressen des Multilayers in Multilayerpresse
  • Bohren
  • Reinigen der Bohrlochwandungen
  • Direktmetallisierung
  • Fototechnische Strukurierung
  • Galvanischer Aufbau
  • Ätzen
  • AOI äußere Lagen (Automatisch Optische Inspektion)
  • Alternativ Löstopplack, Bestückungsdruck
  • Lötoberfläche beschichten
  • Konturbearbeitung
  • E-Test
    •
    Materialien:
  • FR 4 TG 135
  • FR 4 TG 150
  • FR 4 TG 170
  • Polyimid
  • PTFE
    •

    Mehrlagenleiterplatte
    Hier sind zwei angesenkte und durchmetallisierte Bohrungen zu sehen.